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LTCC的概念所谓低温共烧陶瓷工(Low-temperaturecofiredceramics,LTCC)技术，就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，作为电路基板材料，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源元件埋入其中，然后叠压在一起，在900℃烧结，制成三维电路网络的无源集成组件，也可制成内置…… 查看全文
电沉积AuSn20的介绍研究方向：ElectronicPackagingElectrochemistry(电子封装电化学)AuSn20的特点它是一种功能性焊料优点：1、共晶合金；2、导热率高；3、拉伸强度剪切强度高；4、润湿能力极好；5、可以不用助焊剂；6、抗蠕变。缺点：1、熔点较高；2、合金成分细微变化，影响熔点；3、价格较高。一... 查看全文
封装的定义封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止…… 查看全文
印刷电路板技术的发展趋势由于半导体不断精缩工艺，许多原本需使用多个离散封装组件才能构成的电路，而今已能用1个高整合度的芯片来取代，因此有些人逐渐看淡印刷电路板技术发展。但实际情况似乎并非如此。据调查。认为印刷电路板的技术将愈来愈不重要的主要理由有：（1）随着半导体工艺技术的不断提升，原本需要多颗芯片才能实现的功效，而今只要1、2颗整合型芯片即可完成，例如过去…… 查看全文
- okudayagikengmd : 中国好朋友，您好！ 我...